深度解读!聚合顺(605166.SH)2023年度每股派0.285元 慷慨分红彰显发展信心

博主:admin admin 2024-07-01 22:15:56 966 0条评论

聚合顺(605166.SH)2023年度每股派0.285元 慷慨分红彰显发展信心

上海,2024年6月14日 - 聚合顺(605166.SH)今日发布公告,宣布公司2023年度每股派息0.285元人民币(含税),共计派息金额约为2.34亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月20日,凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后,公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**聚合顺是一家专业从事聚丙烯(PP)改性材料研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于汽车、家电、电子、纺织等领域。

**2023年,受下游需求疲软影响,聚合顺盈利能力有所下降。**尽管如此,公司仍坚持现金分红的股东回报政策,以体现对股东的尊重和回报。

本次利润分配体现了公司对股东的长期承诺,有利于增强股东信心,促进公司持续健康发展。

聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案亮点:

  • **每股派息0.285元,彰显股东回报力度。**尽管公司2023年盈利能力有所下降,但仍坚持现金分红,体现了公司对股东的长期承诺和负责任的态度。
  • **派息金额2.34亿元,体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高,体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
  • **股权登记日为6月20日,投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日,方便投资者提前做好资金安排,参与本次利润分配。

总体而言,聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案充分体现了公司对股东的尊重和回报,有利于增强投资者信心,促进公司持续健康发展。

以下是一些关于聚合顺(605166.SH)的额外信息:

  • 聚合顺(605166.SH)是国家重点支持的高新技术企业,入选国家创新型企业名录。
  • 公司积极布局新能源领域,已成为国内领先的PP改性材料供应商之一。
  • 公司未来将继续坚持科技创新,推动公司高质量发展。

请注意:

  • 本文仅供参考,不构成任何投资建议。
  • 本文中的信息可能存在误差或遗漏,恕不承担任何责任。

半导体板块强势反弹 艾森股份涨停领跑

上海 - 6月13日,A股市场三大指数震荡上行,其中,创业板指涨幅最大,涨幅达2.02%。板块方面,半导体板块表现强势,艾森股份涨停领跑,锴威特涨逾8%,晶瑞电材涨逾7%,盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

艾森股份今日涨停,主要有以下几个原因:

  • 市场预期科创板将下调开户门槛。近日,有关科创板将下调开户门槛的传闻再起,称开户门槛将由50万元降至10万元。这将有利于扩大科创板的投资者基础,提升市场活跃度。
  • 公司基本面良好。艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。近年来,公司业绩保持稳健增长。2023年,公司实现营业收入12.5亿元,同比增长25%;净利润2.3亿元,同比增长30%。
  • 行业景气度向好。在全球数字化转型和智能化升级的大趋势下,半导体行业需求持续增长。预计未来几年,半导体行业仍将保持高速发展。

艾森股份涨停,反映了市场对半导体行业发展前景的看好。随着科创板开户门槛的降低,以及半导体行业景气度的持续向好,艾森股份有望继续保持良好的发展势头。

此外,还有以下几只半导体板块个股值得关注:

  • 锴威特:公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
  • 晶瑞电材:公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括高纯石英砂、硅片、抛光液等。
  • 盛科通信:公司主要从事半导体测试设备的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
  • 盛美上海:公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
  • 裕太微:公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括硅晶圆、抛光液、靶材等。
  • 寒武纪:公司主要从事人工智能芯片的研发、设计、销售。公司是国内领先的人工智能芯片设计企业。

这些个股基本面良好,股价估值相对合理,有望在未来取得良好的投资回报。

The End

发布于:2024-07-01 22:15:56,除非注明,否则均为午夜新闻原创文章,转载请注明出处。